Q1全球蜂窝物联网芯片市场：华为海思仅剩3%；IC业者看淡下半年市场；中国芯科创板上市公司专利排行，中芯国际占所有公司总数一半

1.【集微发布】中芯国际专利数量占所有公司总数一半！中国芯科创板上市公司专利数量排行榜出炉

2.IC Insights：fabless销售额占比在2021年创下34.8%的历史新高

3.【芯视野】中国台湾开建逾20座晶圆厂 仍需警惕四大风险

4.小米集团因保修问题在意大利被处以320万欧元罚款

5.IC业者看下半年：不期待

6.一季度全球蜂窝物联网芯片市场数据出炉 展锐拿下25%份额居第二，华为海思仅剩3%

1.【集微发布】中芯国际专利数量占所有公司总数一半！中国芯科创板上市公司专利数量排行榜出炉

【编者按】7月22日，科创板将迎来开市三周年。历时三年，我们共同见证了科创板硬科技底色，中国芯可谓成绩斐然；我们与科创企业一路同行，参与了数十家半导体公司的股东大会。值此之际，集微网特别推出科创板三周年系列报道，多维度凸显科创板半导体公司的成色与价值。

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科创板设立的初衷是专注打造中国硬核科技，这与知识产权有着密不可分的关系。知识产权作为科创板上市公司科创属性的重要体现，是信息披露中必不可少的一部分，在目前科创属性评价体系中，对企业发明专利数量也提出了明确要求。爱集微为此发布《中国芯科创板上市公司专利数量排行榜》，榜单包括发明专利、实用新型和外观设计专利数量。

科创板开板三周年以来，共有66家半导体企业登陆科创板，已获得专利总数26013个，其中发明专利总数18715个，占比71.94%，平均每家企业专利总数394个，发明专利284个。

专利总数排行榜中，中芯国际一家公司专利数量占比近所有公司总数的一半，以总数12467个高居榜首。数量超过1000个的还有华润微（2123个）和中微公司（1179个），总数超过100个的有39家公司，占比超过50%。

在发明专利数量方面，中芯国际、华润微、中微公司仍然是排名前三的公司，发明专利数量超过100个的公司有22家，占比33.3%。

发明专利占专利总数比例方面，安集科技、芯原股份、东芯股份、希荻微均为发明专利，占比100%，发明专利占比超90%的还有盛美上海、澜起科技、国芯科技、复旦微电、晶晨股份、恒玄科技、东微半导、臻镭科技、概伦电子和普冉股份，发明专利占比超50%的有41家公司。

值得一提的是，科创板的推出不仅为企业提供融资渠道，更是明显促进了企业科创能力，在科创板的助力之下，上市公司的专利数量明显提升。以科创板半导体上市公司为例，上市后公司专利总数年均复合增长率为21.37%，发明专利年均复合增长率为24.64%。

爱集微知识产权总监刘婧表示，目前，因知识产权问题在科创板上市受阻现象频频发生，知识产权对拟在科创板上市的企业不可或缺。拟在科创板上市企业应完善知识产权布局，以保持企业知识产权成果在行业具有技术先进性，让知识产权在企业中的价值充分地发挥出来，也在融资领域充分地体现出能力。企业想在科创板上市并持续发展，应认识到知识产权的重要作用，完善自身知识产权布局，善用知识产权，以推动企业在科创板走得更稳、更远。

（校对/Humphrey）

2.IC Insights：fabless销售额占比在2021年创下34.8%的历史新高

集微网消息，近日全球知名半导体分析机构IC Insights发布了最新的全球半导体fabless公司的市场调研报告。

报告指出，虽然fabless和代工厂的年度市场增长之间存在相对密切的关系，但fabless与IDM的销售增长率通常有很大差异（如下图）。通常，fabless的销售增长率要好于IDM。有记录以来，IDM销售增长首次超过fabless公司销售增长是在2010年，当时IDM销售增长35%，fabless公司销售增长29%。

在过去三年中，fabless增长与IDM增长之间的差距尤为明显。2019年，在内存市场崩盘的推动下，IDM销售额暴跌了20%。相比之下，fabless的销售额仅下降了1%。2020年，fabless销售额增长了22%，而IDM销售额仅增长了9%。去年，fabless的销售额飙升了36%，而IDM销售额增长了21%。

报告指出，如果英特尔在2020年和2021年被排除在IDM之外，去年IDM的总销售额将增长29%，比该公司纳入时高出8个百分点。此外，如果将海思（去年销售额暴跌81%）排除在2020年和2021年的fabless数据之外，去年fabless总销售额增长将达到惊人的44%。

从2011年到2021年，fabless的销售额增长了2.7倍（664亿美元到1777亿美元），而同期IDM的总销售额增长了63%，从2011年的2039亿美元增长到了2021年的3328亿美元。年增长率有利于fabless缩小的差距，因此除了2010年、2015年、2017年和2018年，fabless在整个IC市场中的份额增加（如下图）也就不足为奇了。

2003年，fabless的销售额仅占整个IC市场的14%。随着内存市场在2017年和2018年的飙升（fabless在这个领域所占份额很小），fabless在整个IC市场的份额在这两年都在缩小。然而，随着内存市场在2019年出现疲软，这种情况发生了逆转，fabless在整个IC市场的份额在当年跃升4.1个百分点至29.9%。

随着2021年fabless收入激增36%。fabless在全球IC销售额中的份额在2021年创下34.8%的历史新高。从长远来看，ICInsights认为，fabless以及为其提供服务的IC代工厂将继续成为整个IC行业格局中的强大力量。

（校对/holly）

3.【芯视野】中国台湾开建逾20座晶圆厂 仍需警惕四大风险

集微网报道，一直以来，中国台湾半导体生产在全球占据高位，近两年也有晶圆厂建厂的消息频频传来。据不完全统计，目前中国台湾有20多座新晶圆厂处于正在建设或刚刚建设的局面，然而在这荣景背后又暗藏着哪些风险？

开建逾20座晶圆厂

如果中国台湾一整年无法生产芯片，全球电子业营收将减少近 5千亿美元。美国半导体协会（SIA）曾如是描述中国台湾在全球半导体产业链中的重要性。

市调机构TrendForce也预测2022年，中国台湾的半导体代工全球份额（按销售额计算）将提高至66％，比2021年扩大2%。

追溯该地区半导体的发展历程，可以发现台积电在1980年代开创了Foundry模式，因为和IC设计公司不存在实际竞争关系获得了大量订单，而后联电、世界先进等晶圆代工厂也逐步崛起。此外，政策和资金也起到了不小的推动作用，例如制定超大集成电路计划、第三次大型半导体技术发展计划、相关部门牵头设立种子基金等。

时至今日，中国台湾已牢牢把握全球半导体制造的命脉，一名中国台湾半导体行业相关人员也表示，半导体生产如此集中的中国台湾让世界已经不能放弃。

为了进一步提高中国台湾半导体生产的市场份额，满足日益增长的需求，以台积电为首的代工厂商正在加快推进晶圆厂建设。日经新闻的调查显示，目前，中国台湾有20多座新晶圆厂处于正在建设或刚刚建设的局面，厂址也从北部的新北到新竹、苗栗，再到台南以及最南部的高雄，投资额的合计达到约16万亿日元（约合7998亿元人民币），合计占地面积也将突破200万平方米。除了台积电、联电等代工厂外，，DRAM厂商南亚科的12英寸晶圆厂也将于今年6月动工，新厂建设完成后将采用自主研发的10纳米级制程技术生产DRAM芯片。

从各大厂商的资本支出来看，台积电2021年资本支出为300亿美元，今年预估将达400至440亿美元，明年也会达400亿美元；联电预计今年将花费36亿美元在晶圆厂建设上；力积电今年的资本支出约为15亿美元，主要用于铜锣厂；世界先进则维持240亿元新台币（约合8亿美元）不变，主要进行晶圆5厂改造工程。虽然各大厂商没有透露具体到中国台湾的资本支出数额，但该地区作为他们的大本营预计会分一杯羹。

以下为集微网对中国台湾开建（或计划建设）晶圆厂的不完全统计：

仍需警惕四大风险

中国台湾开建逾20座晶圆厂的盛况史无前例，然而在建设过程中以及后续建设完成后仍需警惕四大风险。

一是缺电问题，业内周知，晶圆厂是半导体产业中名副其实的电力黑洞，光刻设备运转、超净间制冷和恒温控制以及热处理设备和离子设备运作都需要消耗大量的电能。停电对晶圆厂所造成的损失也是巨大的，去年4月，台积电南科P14厂突然断电，业内估计3万片晶圆受影响，损失逾2.3亿元人民币。

然而中国台湾自实施2025非核家园计划以后便一直被缺电所困扰，即在2025年完全停止核能发电，仅靠燃煤与煤气发电，这一政策导致当地每年到了夏天不得不面临分区停电的状况。为了降低财政赤字压力，有更多的余力可以改善供电品质及强化电网稳定，中国台湾经济部宣布，今年7月至9月平均电价调涨8.4%，用电大户调涨15%，虽说或在一定程度上达到省电的目的，但也增加了晶圆厂的运营成本。

二是人才供给不足，业内人士曾警告称，IC的黄金十年，恐是制造业人才荒的黑暗十年。在全球半导体制造占据高位的中国台湾正面临着更为严峻的人才短缺考验，中国台湾人才服务机构104人力银行的统计数据显示，该地区 2021年第四季度半导体业人才缺口创七年来新高，且求供比高于整体征才市场。进入半导体业的求职者，平均每个人可分到3.7份工作，是三年来新高，也是整体征才市场求供比1.7份的二倍多。另从人才缺口上看，中国台湾半导体上、中、下游都缺相关制程的工程师，缺口高达1.5万名/月。

对于如何破解中国台湾半导体人才荒，104银行总经理黄于纯曾建议，当人才供应量明显不足，大学甚至高中教育体系即应扩大培育理工人才。然而近年来中国台湾受少子化影响，高校生源普遍不足，学校就读数量便呈逐年减少之势。

三是半导体设备交期延长影响建厂计划。此前ASML、应用材料、泛林、爱德万测试等半导体设备巨头都曾多次公开表示产能无法满足需求。供应链也传出台积电已通知客户，先进制造设备到货延期，明后年产能增加可能不如预期。

日前市调机构TrendForce调查显示，受俄乌冲突、物流阻滞、半导体工控芯片制程产能不足影响，原物料及芯片短缺冲击生产，半导体设备又再度面临交期延长至18到30个月困境，今年影响相对轻微，主要冲击将发生在2023年，包含台积电、联电、力积电、世界先进等厂商整体扩产计划延长约2到9个月不等。

四是产能过剩风险，今年伊始，半导体尤其是消费类IC需求出现下降迹象，但代工厂的产能扩张步伐并没有放缓，台媒援引业内人士消息称，代工厂和国际IDM的新产能将从2023年开始陆续上线，产量将在2024-2025年达到峰值，因此业界担心届时全球代工市场发生产能过剩的情况。

对于这一问题，国内某著名证券科技首席唐飞（化名）对集微网表示，台积电主要押注先进制程，或在一定程度上避免产能过剩，而那些在成熟制程上押宝的厂商则更需要提高警惕。

结语：尽管在俄乌冲突导致全球通货膨胀、市场终端需求放缓等负面因素包围下，中国台湾厂商依旧没有放缓建设晶圆厂的步伐，不过仍需警惕暗藏的风险。

（校对/木棉）

4.小米集团因保修问题在意大利被处以320万欧元罚款

小米集团在意大利被处以320万欧元（合325万美元）罚款，此前该国的竞争监督机构称，这家中国智能手机制造商在产品出现划痕或其他小缺陷的情形下拒绝按保修条款进行维修。

意大利竞争管理局(AGCM)周五表示，Xiaomi Technology Italy Srl将有效范围内的产品维修归入保修外服务，这实际上损害了消费者的权利。

该监管机构说，小米的意大利业务还在查明产品没有缺陷后向客户收费，并指出该公司应核实缺陷情况，并在不收取任何费用的情况下将产品返回。

小米未回应置评请求。（道琼斯通讯社）

5.IC业者看下半年：不期待

手机是消费性电子市场重要关键指标，不过，因中国大陆封城、俄乌战争引发通膨等利空罩顶，市场传出全球智能手机库存「爆仓」，三星及中国大陆一线手机厂大砍库存，手机周边IC业者坦言，第2季已有客户修正订单量，今年已无法期待第3季旺季效应，「就忘了这件事情吧！」

部分手机IC设计业者指出，通膨、升息的因素，使得消费者的非必要性消费支出势必缩减，下半年拉货动能已不须期待，由于下游库存水位偏高，仍须一段时间消化，原本外界期待中国大陆封控措施解除后，618档期的刺激能重振市场买气，但实际上看来效果有限。

市场预期，今年全球手机整体出货量将比去年衰退，由于联发科是全球手机芯片龙头，中国大陆又是其主要市场，下半年营运展望备受关注。

联发科顺利在5G市场卡位成功，跻身领先阵营，并在4G市场持续巩固地位，同时在多项非手机领域也耕耘有成。

根据联发科以往营运轨迹，第3季会是全年营运高峰。但是今年市场面临外在因素影响甚巨，在后疫情时代仍有总经情势、俄乌战争等变量，联发科能否继续保持成长动能，仍待法说会揭晓。

6.一季度全球蜂窝物联网芯片市场数据出炉 展锐拿下25%份额居第二，华为海思仅剩3%

市场研究机构Counterpoint research于8日披露的调查显示，2022年一季度，全球蜂窝物联网模块芯片组出货量同比增长35%。

从品种看，5G物联网芯片前三大应用是PC、路由器/CPE和工业领域。从蜂窝物联网芯片供应商来看，高通、紫光展锐和翱捷科技占据了前三名，市场份额分别为42%、25%和7%。紧随其后的分别是联发科（5%）、移芯通信(4%)、芯翼信息（3%）、华为海思（3%）和赛肯通信（2%）。